拨云见日，Chiplet大有可为！

“随着集成电路接近物理极限，全球电子科技将迎来后摩尔时代颠覆性挑战与变革机遇。我们认为，瞄准Chiplet的芯片设计技术转型是大趋势，解决UCIe行业标准互联是关键。”瞬曜EDA创始人兼CEO傅勇表示。

5月19日，由张江高科895创业营、爱集微主办主题为「颠覆产业链！Chiplet将大有可为」的未来车专场以直播的形式在线召开。瞬曜电子科技（上海）有限公司（简称“瞬曜EDA”）创始人兼CEO傅勇，作为中国自主创新数字芯片验证企业代表受邀出席，与爱集微创始人兼董事长老杳、张江高科投资总监王法华、厦门云天半导体董事长于大全、芯和半导体联合创始人代文亮、新思科技中国区副总经理姚尧共同探讨并分享了精彩的观点。

张江高科投资总监王法华作为大会主办方嘉宾代表致辞，“张江高科技园区立足中国国家级高新技术发展战略，聚集了像寒武纪、地平线、瞬曜EDA、芯和半导体等一大批国内独角兽明星企业，积极布局集成电路产业链，赋能芯片设计、制造到封装测试的产业成长。本次大会邀请集成电路产业链企业大佬共同探讨，后摩尔时代，Chiplet对产业的颠覆和影响。”

大会期间，瞬曜EDA创始人兼CEO傅勇提出，“随着集成电路接近物理极限，全球电子科技将迎来后摩尔时代颠覆性挑战与变革机遇。瞄准Chiplet的芯片设计技术转型是大趋势，解决UCIe行业标准互联是关键。目前超大规模数字电路的芯片设计厂商积极探索基于Chiplet的先进设计实现思路和工程实践方法，UCIe联盟生态尚在逐步完善，其支持标准处于从0到1的探索阶段。Chiplet集成许多芯片, 各个小芯片挂在UCIe总线上运行，只要其中一个小芯片出问题，整个系统都会受影响，付出惨重的代价, 因此完整闭环的仿真验证解决方案至关重要。”

图：UCIe 1.0 规范（引用于UCIe 2022）

UCIe 1.0 规范主要由三大部分组成，即D2D适配层（Die-to-Die Adapter）、物理层（Physical Layer）和协议层（Protocol Layer）。现阶段，协议层依赖于PCIe和开放的CXL协议，CXL和PCIe协议提供可靠的数据传输和链路管理，以及缓存一致性等额外的定制功能。瞬曜EDA关注到业界芯片验证工程师最耗时的技术难题，公司瞬系列数字验证高速仿真器（ShunSim）可提升10-100倍仿真加速能力；曜系列验证IP（YaoVIP）产品能够更快解决CXL/PCIe协议层上芯片设计者对产品功能、芯片性能差异性等挑战。

瞬曜EDA是国内目前唯一一家重点发力数字验证高速仿真器与数字验证VIP产品闭环方案的自主可控EDA公司。公司由拥有超过25年硅谷技术背景的核心研发团队创立，致力于为全球用户提供下一代数字验证解决方案。公司主流产品聚焦在数字验证领域并实现先进技术的点状突破：加速比高达10-100倍的瞬系列数字验证高速仿真器（ShunSim），加上曜系列验证IP（YaoVIP），形成了瞬曜的全流程数字验证闭环解决方案。此外，瞬曜基于云原生技术，为广大用户提供逼近实战的云端仿真EDAHUB.cn数字平台。

图：瞬曜EDA产品布局

瞬曜EDA现已成功上线多款自主研发的通用VIP产品（Universal VIP），得到了广大合作伙伴与用户的积极肯定与支持。瞬曜EDA携几十年的产业和技术积累，立足主流验证方法学，将全力解决卡脖子的数字芯片验证技术。未来5-10年，实现中国集成电路EDA点状技术突破与超越，打造更快、更全、更准的高效仿真验证闭环体系。